回顾 Android 世界 7 天的新闻和头条新闻，本周的 Android 巡回赛包括三星对创新王冠的竞标、谷歌确认 Pixel 7 Pro 细节、Honor 70 屡获殊荣的 IFA 亮相、诺基亚 G60 评论、Poco 的两个新手机，华硕准备 ROG 6D，以及高通最新的芯片组。
Android Circuit 在这里提醒您上周围绕 Android 发生的许多事情中的一些（您可以在此处找到每周的 Apple 新闻摘要）。
移动 iPhone，让银河通过
三星是否接过了“另一件事”的衣钵，推动智能手机市场的发展远离苹果？随着本周 iPhone 14 的推出，苹果的迭代更新让 iPhone 的感觉与前几款相似。Adnan Farooqui 认为三星现在拥有创新王冠：
“它再次向世界表明，我们可以扩展我们对智能手机的认知，采用大胆的外形尺寸，从而在智能手机上实现前所未有的用例。至少现在当 Galaxy Unpacked 推出时，三星粉丝很高兴看到所有的该公司让可折叠智能手机更实用、更耐用和更主流的方式。
“对于 Unpacked 活动，仍有一定程度的兴奋，但是，对于 Apple 活动则不能这么说。即使是 Apple 粉丝也知道会发生什么”
（萨姆莫比尔）。
三星 Galaxy Z Fold 4 和 Z Flip 4
三星 Galaxy Z Fold 4 和 Z Flip 4三星新闻编辑室 / 三星设计
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谷歌确认 Pixel 7 Pro 细节
谷歌已经发布了一些关于即将推出的 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 的新细节，包括发布日期（将是 10 月 6 日）
“除了颜色之外，谷歌还透露了这些手机将使用的芯片组。我们已经知道它将是 Pixel 6 系列中看到的下一代 Tensor 芯片组，但现在我们知道了这个名字——它是谷歌 Tensor G2。谷歌承诺该芯片组将“为照片、视频、安全和语音识别带来更多有用的个性化功能。”
9 月 14 日，星期三，今天的“Quordle”单词、答案和线索
（技术雷达）。
荣誉赢得IFA大奖
继在 IFA 主题演讲舞台上展示其新硬件和未来计划之后，中端荣耀 70 智能手机获得了会议报道的多项“最佳……”奖项：
“荣耀今年共获得全球媒体颁发的35个奖项，其中荣耀70获得了21个不同类别的奖项。众多全球领先科技媒体将荣耀 70 评为“IFA 最佳”。全球顶级科技媒体 TechRadar 称，荣耀 70 是“年度最佳安卓手机之一”。国际领先的商业媒体福布斯也表示，荣耀70是“一个强大的全能型选手”。
（荣誉）。
诺基亚 G60 5G 评测
上周宣布，HMD GLoba 的诺基亚 G60 5G 手机现已开始销售。可通过其新的循环订阅服务获得，该服务提供更好的长期价值以及手机的负责任回收，Tom Morgan-Freelander 审查了新的中端手机以找到一款坚固的智能手机：
“鉴于诺基亚喜欢保持其 Android 版本尽可能简单，因此它运行得相当流畅也就不足为奇了。手机从睡眠中快速唤醒，在主屏幕上滚动时不费吹灰之力，并且不会让你等待键盘在点击文本框时出现。在主摄像头和超广角摄像头之间切换时需要等待半秒左右，而且要求更高的应用程序打开时间比在功能更强大的中端手机上要长一点，但这是完美的可以作为日常司机使用。”
（东西）。
两款重点不同的新 Poco 手机
小米宣布了下一代 Poco 品牌的智能手机。这两款手机的价格在 189 到 229 欧元之间，提供了不同的侧重点；M5 专注于更快、更生动的显示，而 M5s 则专注于 4K 视频和成像。
“小米展示了 POCO M5，这是该公司与 POCO M5s 一起推出的智能手机。顺便说一下，POCO M5 类似于刚刚到达欧洲的 POCO M4 5G。至于 POCO M5，小米为其配备了联发科 Helio G99，一款 6 纳米芯片组，配备八核 CPU 和 ARM Mali-G57 MC2 GPU。此外，小米通过 LPDDR4X RAM 和 UFS 2.2 闪存对预算芯片组进行了补充。”
（笔记本检查）。
玩家国度 Ultra 更新
华硕准备在假期前更新 ROG 6 游戏智能手机系列，ROG 6D 和 ROG 6D Ultra 带来更快的屏幕、更多的合作和更大的电池：
“……联发科 Dimensity 9000+ 芯片组将为这两款手机提供动力——华硕已经嘲笑了这一事实。这些手机还将共享一个 6.78 英寸的 AMOLED 显示屏，预计刷新率为 165Hz。硬件清单上还有一个索尼 IMX 766 50MP 主摄像头和一个 6,000 mAh 电池，分为两节电池，支持 65W 充电。”
（GSM Arena和华硕）
最后…
高通已经推出了对 SnapDragon 6 Gen 片上系统的更新。之前的骁龙 6xx 系列（就像新的 8 Gen 是重新标记的 8xx 芯片组一样），第六代针对的是中低价位手机。高通还保留了一些较新的技术，大概是为了降低价格并帮助采购组件：
“然而，值得注意的是，高通 2023 年的中/低端部件并没有跳到 Armv9 架构。与采用 Arm 新 Armv9 内核的 8 Gen 1 和 7 Gen 1 不同，高通的级联开发战略意味着6 和 4 系列仍然会稍微落后一点，对于最终用户来说，这目前应该没有什么意义，但对于智能手机厂商和软件开发商来说，这确实意味着高通至少要再过一代才能完成 Armv9 的过渡。 ”
( Anandtech )。
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